Visorを分解する
Handspring社のVisor(Deluxe)を分解してみました。
ねじは４ヶ所。
ラッチは左右に４ヶ所づつあります。
フレキワイヤーに注意。
この状態でフレキワイヤーを外します。
下側のコネクターのラッチを慎重に外します。
２つに割れました。
左側は液晶・タッチパネルモジュール.
右側がメインボード・電池・ボタンユニットなどです。>
レジストがブラックなのが印象的です。そのせいでパターンが読みづらいです。
液晶モジュールはPalmIIIのものと比べて、プラスチックの枠が無くなった分、薄くなっています。にもかかわらず外形の大きさが変わらないのはスプリングモジュールの厚さなどのせいだと思います。
やはりガラス液晶が最も重い部品です。
メインボードは３枚の基板から構成されており、ミニチュアコネクタで接続されています。
まずボタンユニットを外します。両面テープがインダクタに接着されているので、ウレタンをカッターナイフで慎重に切断しました。
ボタンユニット表。ペコペコ大きな音のするスイッチは、単体のタクトスイッチではなくて、基板に凸状の金属板が透明なテープで固定されている、シンプルな作りです。
ボタンユニット裏。マイクがついています（このマイクの信号はCPUには接続されておらず、SpringBoardに出力されているのみと思われます）。
あと、電池ボックスのコンタクトとバックアップ用のスーパーキャパシタ0.10F。
メイン基板表。ご本尊、MC68EZ328PU16Vがあります。リセットボタン・IrDAモジュールもあります。SpringBoard用のコネクタはPCMCIAより厚さがあります（コネクタピン自体はPCIMCAと全く同じですが、ハウジングがオールプラスチックなので、厚くなったのでしょう）。あとはLinearTechnologyの８ピンのICなどがありますが型番は書いてありません。
メイン基板裏。目立つ部品は、SpringBoard用のバッファ(LCX16224x2,
LCX16245)、USBコントローラ(Philips PDIUSBD12)、クリスタル２種類。
メモリ基板。マスクROM(Handspring 11-0018-00Revc
952235B)とRAM(4LC4M16R6-5)。圧電ブザーに比較的大きめのものが使われています。裏には何もありません。
やはり実装技術は日本のメーカーの方が勝っていると思います。夏に発表されるという、ソニーのPalm互換機が楽しみです。
あと、プラスチック液晶（タッチパネル付き）というのはまだ実用化されないんでしょうかね？
Last update: 2000/6 TTRMKR
ボタンユニット裏。マイクがついています（このマイクの信号はCPUには接続されておらず、SpringBoardに出力されているのみと思われます）。
